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 升降组件机械部分有摩擦;

 、 操作盘升降按键不良;

 、 HL安装不到位或松动、品质不良;

 、 检查升降组件执行部分如可控硅等元件(注意:应由电器专业人员进行检查)。

六、机电组件无推牌动作:

 、 机电组件推牌机构上的光电传感器S 不良或信号被异物挡住;

 、 决定S 工作状态的电位器变值;

 、 S 工作状态不符合要求灵敏度太低,应调整S 的电位器,使之符合要求;

 、 牌太脏,使S 的作用距离变短;

 、 机电组件电机插头松脱或断线;

 、 机电组件电机或移相电容损坏、变值。

七、机电组件卡牌:

 、 机电组件装配不良;

 、 关闭电源,用手转动机电组件凸轮,检查升降在*点时与上牌组件导轨是否相平;

 、 检查机电组件在推牌时,*只牌从牌口落下后与第二只牌从牌口落下的高低差≥ mm;

 、 S 光电传感器不良或安装位置不当。

八、 当四栋牌理好后,链条组件电机一直转动不停,应检查光电传感器S 是否不良或被异物挡住;

检查链条杆的塑料反光片表面有无油污后脏物。

九、上牌组件升降机承牌板动作不正常:

 、 正常时上牌组件的四个升降承牌板是同步工作的,如发